根据科技部、中央宣传部、中国科协《关于举办2021年全国科技活动周的通知》精神和市政府办公厅《关于举办2021年重庆市科技活动周的通知》安排，2021年重庆市科技活动周定于5月22日—28日举办，期间将开展高端科技资源向社会开放活动。本实验室计划在科技活动周期间开展两次科普讲座，具体安排如下：
讲座一：《激光熔覆增材再制造技术研究》 主讲人：何国华
讲座二：《智能网联汽车与车辆短期行驶轨迹预测模型研究》 主讲人：易宏宇
时间：2021年5月25日 上午10:00——12:00
地点：重庆工商大学 慧智楼 90903室
因学校疫情防控要求，校外人士来校请提前三天报备，人数限制10人以下（若人数较多可分批）。报名邮箱：646959482@qq.com，欢迎广大师生及各界朋友前来参会！
